2023年10月，一場(chǎng)聚焦集成電路領(lǐng)域前沿技術(shù)的高端研討會(huì)——“技術(shù)碰撞火花”在IC PARK產(chǎn)服平臺(tái)成功舉行。本次研討會(huì)由是德科技（Keysight Technologies）主辦，吸引了來自芯片設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試及應(yīng)用領(lǐng)域的近百名專家學(xué)者和企業(yè)代表參與。

會(huì)議以“技術(shù)服務(wù)”為核心主題，圍繞5G通信、人工智能、自動(dòng)駕駛等熱點(diǎn)應(yīng)用場(chǎng)景下的IC測(cè)試挑戰(zhàn)展開深入探討。是德科技的技術(shù)專家分享了最新測(cè)試解決方案，包括高速數(shù)字接口測(cè)試、射頻毫米波測(cè)量及云原生測(cè)試平臺(tái)等創(chuàng)新技術(shù)，并通過實(shí)際案例演示了如何通過精準(zhǔn)測(cè)試提升芯片性能與可靠性。

IC PARK產(chǎn)服平臺(tái)作為本次活動(dòng)的承辦方，充分發(fā)揮了其產(chǎn)業(yè)服務(wù)生態(tài)優(yōu)勢(shì)，為與會(huì)者提供了高效的交流與合作空間。參會(huì)企業(yè)代表紛紛表示，此類技術(shù)研討不僅促進(jìn)了產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同創(chuàng)新，更為應(yīng)對(duì)復(fù)雜技術(shù)挑戰(zhàn)提供了新思路。

此次研討會(huì)的成功舉辦，彰顯了是德科技在測(cè)試測(cè)量領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力，同時(shí)也體現(xiàn)了IC PARK作為集成電路產(chǎn)業(yè)重要載體在推動(dòng)技術(shù)交流與產(chǎn)業(yè)服務(wù)方面的關(guān)鍵作用。未來，雙方將繼續(xù)深化合作，通過更多技術(shù)活動(dòng)助力中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。